상세 정보 |
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무인 모듈: | 이용 가능한 다중 모델들 | 인터페이스: | M 7816 인터페이스 |
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극단적 얇은 리튬 배터리 두께: | 필요에 따라 | 스크린 소재: | 전자 종이 / 글라스 / OLED 화면 |
하드웨어 설계: | 계통도와 PCB 파일 그림 | 설계 색: | GS 팬톤 색층 분석은 널리 퍼질 것입니다 |
하이 라이트: | IP68 지문 스마트 카드,RoHs 지문 스마트 카드,IP68 빈 지문 카드 |
제품 설명
지문 스마트 카드 : QR 코드 안전 지문 스마트 카드 7816 인터페이스 IP68 방수
QR 코드는 안전성 스마트 카드가 지문으로 지불했다는 것을 보여줍니다
지문 스마트 카드 도입 :
헤양 기술 지문 IC 카드, 지문 모듈, 블루투스 모듈, NFC 모듈, 전자 잉크 화면, 등. 완전히 98% 이상의 좋은 제품 비율에 도달하면서, * 88 밀리미터 IC 카드가 전체적 하드웨어 구조와 추운 압입법을 녹이고 그것을 옮길 수 있습니다 safely.blank 지문 카드
지문 통증 카드 매개 변수 |
지문 스마트카드 유형 | 활동적 / 수동형 |
스크린 | 전자 종이 / 글라스 / OLED 화면 | |
화면 크기 | 1.02 인치 / 1.54 인치 섹션 화면 / 닷·스크린 | |
무인 모듈 | IDEX / FPC | |
표지 팁 | [빨갛고 녹색인] 주도하는 프롬프트 광 | |
인터페이스 | M7816은 조화시킵니다 (선택적) | |
RFID | 13.56 마하즈 | |
NFC | 선택적입니다 | |
블루투스 | 선택적입니다 | |
방수 등급 | IP68 산업적 방수 | |
키의 수치 | 5-13 비트 | |
극단적 얇은 리튬 배터리 | >80mah (필요에 따라) | |
장입 모드 | 자기를 띤 흡수 / 무선 전신 충전 / 태양 충전 |
지문 스마트 카드 PCBA 실링 처리 :
IC 카드로의 패키징 PCBA는 수년 동안 현명한 카드 업계에서 기술적인 어려움이었습니다. 전통적 IC 카드 제조 절차에서 사용된 PVC 방법을 녹이는 고온은 더 이상 PCBA 회로판 명함 프린팅을 만나지 않을 수 있습니다. 종래의 프로세스의 고온은 리튬 배터리 장애와 성분 파손과 같은 문제로 이어질 것입니다. 지속 연구를 통하여, PCBA 카드 밀봉 기술에 달려들면서, 헤양 기술은 2014년에 특별한 과학적 연구 팀을 확립하기 시작했습니다, 우리가 PCBA 카드 봉합과 상응하는 접착제 방식을 위해 관련 기술과 장비를 개발했습니다. 수년 동안 헤양의 PCBA 카드 밀봉 기술 성과를 사용할 때, 우리는 성공적으로 초박형 리튬 배터리, 칩, 태양 전지판, 지문, 잉크 화면과 다른 부품 또는 고성능과 모듈, 높은 신뢰도를 요약했고 굽힘 시험 표준을 충족시키는 최고급 스마트 카드의 실온 더 데일리 생산력에 있는 무광택 외양이 20000-30000 PC에 도달했습니다. 헤양의 지속적인 노력과 함께, 생산력, 과정과 성능은 점진적으로 향상되고 향상되었습니다.
지문 스마트 카드 기능 :
1. 전자 잉크 화면, 정보 디스플레이와 결제 동안 계좌 번호의 인증.
2. NFC 모듈, 카드 사이에 터치와 터치 수집과 결제와 두배 오프라인 결제를 실현합니다.
3. 블루투스 모듈, 정보 동기화를 실현하기 위해 휴대폰과 연결합니다. 게다가 카드는 또한 우리가 보통 사용하는 우케이 안전 제로에 상당합니다.
4. 무선 충전, 자기를 띤 흡수 충전, 더 사용자들에게 편리한 멀티 기능 장입 모드.
5. 디지털 키 (기계적 / 타건), 다중 기능 카드의 필요한 기능, 비밀번호와 양의 입력 방식.
6. 지불 보안을 보장하고 부서지기가 어렵는 Se 보안칩, 암호화 알고리즘.
7. 극단적 얇은 리튬 배터리, 무접촉형 카드, 전원, 고체 상태 안전 리튬 배터리.