추운 누른 비전 OTP 스마트 카드 1.54는 Ｅ 잉크 전자 종이 화면으로 조금씩 움직입니다

제품 설명

OTP 스마트 카드 : 냉간 압축 성형 비전 OTP 스마트 카드 1.54 인치 Ｅ 잉크 전자 종이 화면

냉간 압축 성형에 의해 시각적 ＩＣ 카드 1.02 인치 / 1.54 인치 e-잉크 전자 종이 화면을 만들기

OTP 스마트 카드 도입 : 헤양 기술의 금융 시각적 OTP ＩＣ 카드 (디지털 화폐 단단한 지갑)은 미국 e-잉크 전자 종이 화면을 채택합니다. 그것의 탄력적 초박형 특성은 더 좋은 경험을 제품에 가져옵니다. 개인 정보, 암호 인증과 기타의 디스플레이는 이 화학적인 기술에 e-잉크 종이 화면으로부터 분리할 수 없습니다. 자가 발달 접착제와 냉간 압축 성형 기술을 사용할 때, 카드의 두께는 잉크 화면 정보 디스플레이, 지문 작전과 다중 비밀번호 핵심 동작의 기능을 실현하기 위해 0.84-3.0mm에 맞춤화됩니다. 제품은 태양 충전, 무선 충전 또는 자성 흡수 충전과 같은 다중-모드 선택을 실현하기 위해 저전력 짜맞춘 리튬 배터리 계획을 채택할 수 있습니다.

OTP 스마트 카드 실링 처리 :

ＩＣ 카드로의 패키징 PCBA는 수년 동안 현명한 카드 업계에서 기술적인 어려움이었습니다.

전통적 ＩＣ 카드 제조 절차에서 사용된 PVC 방법을 녹이는 고온은 더 이상 PCBA 회로판 명함 프린팅을 만나지 않을 수 있습니다. 종래의 프로세스의 고온은 리튬 배터리 장애와 성분 파손과 같은 문제로 이어질 것입니다. 지속 연구를 통하여, PCBA 카드 밀봉 기술에 달려들면서, 헤양 기술은 2014년에 특별한 과학적 연구 팀을 확립하기 시작했습니다, 우리가 PCBA 카드 봉합과 상응하는 접착제 방식을 위해 관련 기술과 장비를 개발했습니다. 수년 동안 헤양의 PCBA 카드 밀봉 기술 성과를 사용할 때, 우리는 성공적으로 초박형 리튬 배터리, 칩, 태양 전지판, 지문, 잉크 화면과 다른 부품 또는 고성능과 모듈, 높은 신뢰도를 요약했고 굽힘 시험 표준을 충족시키는 최고급 스마트 카드의 실온 더 데일리 생산력에 있는 무광택 외양이 20000-30000 PC에 도달했습니다. 헤양의 지속적인 노력과 함께, 생산력, 과정과 성능은 점진적으로 향상되고 향상되었습니다.

OTP 스마트 카드 FAQ :

냉간 압축 성형에 의해 시각적 ＩＣ 카드 1.02 인치 / 1.54 인치 e-잉크 전자 종이 화면을 만들기

Q1. 당신은 스마트 카드를 위한 최소 개시 한도를 가지고 있습니까?

한 : 샘플 점검을 위한 1대 pc인 낮은 MOQ는 이용 가능합니다.

Q2. 생산 소요 시간에 대하여 어떻게 생각합니까?

한 : 샘플 제공을 위한 3-5 일과 대량 생산을 위한 10-15 근무일.

Q3. 어떻게 당신이 상품을 수송합니까고 얼마나 오래 도달하 그것은 걸립니까?

한 : DHL, UPS, 페덱스 또는 TNT에 의해 운반하세요. 도달하는데 3-5 일이 걸립니다. 항공사와 바다가 또한 선택적이어서 운반합니다.

Q4. 주문 제작된 스마트 카드의 통합된 패키징을 위한 명령을 상대하는 방법?

한 : 고객은 주성분과 설계 계통도를 제공합니다. 우리의 회사는 PCBA 최적화 디자인, 주요 부분 / 보조 소재 공급망 권고, 전체적인 비용 예산, PCBA 카드 봉합과 마지막 끝난 PCBA ＩＣ 카드 출하에 책임이 있습니다.

비 : 고객은 PCBA 회로판과 지지재를 가지고 있습니다. 우리의 기업은 PCBA 카드 포장, 전기적 실행, 신뢰성과 추가시험에 책임이 있고 마지막 끝난 PCBA ＩＣ 카드가 수송됩니다.

Ｃ : 설계 아이디어는 고객에 의해 제공되고 우리의 회사가 다양한 기본 설계 제안을 합니다. 합의에 도달한 후, 디자인과 생산은 실행되고 마지막 끝난 PCBA ＩＣ 카드가 수송됩니다.

Q5. 결점이 있는 것 상대하는 방법?

한 : 자사 제품은 엄격한 품질 관리 시스템에서 생산되고 결함 비율이 0.3% 이하일 것입니다.